"苹果公司说:"[手机]、手表和平板电脑,可能会经历与各种表面的接触,导致设备表面被划伤,或被磨损。此类设备的[常规外壳]材料可能具有不同的强度、外观、耐磨性、电磁屏蔽等方面的属性组合。"
因此,正如苹果公司所指出的,iPhone机箱中使用的不同材料有不同的好处--也有问题。
"[例如,]金属外壳可能特别耐凹痕、划痕或破损,但可能会干扰进入设备或从设备发出的无线电信号。"苹果公司说:"陶瓷外壳可能耐刮,对无线电信号没有阻挡,但可能很脆。塑料外壳对无线电信号也没有影响且相当坚固,但可能容易出现划痕或凹痕。"
专利中的细节显示了一排排的"耐磨"部件--但它们之间的距离比这个建议的要近得多。
当苹果把这一切摆出来时,该公司提出的解决方案是显而易见的,他们打算在底盘上使用以上材料。
然而,这当然不是那么简单,整个专利关注的只是要混合哪些材料,以及如何做到这一点。
"电子设备的外壳必须有至少部分嵌入基材[底盘材料]并延伸到外表面以外的耐磨部件。耐磨损部件可由金属或陶瓷形成,"苹果公司说。"基材包括一个可塑的基体。耐磨部件比可塑形基体更硬。"
苹果公司的专利包括显示不同形状的"耐磨构件"的图纸,每个构件都有不同的优点,但总体目标相同。它还包括一张图纸,显示这些部件点缀在iPhone的背面。
然而,这只是一张说明性的图纸。虽然它的目的是显示这些部件将被安排在整个底盘上,但它没有透露的是,它们之间的间距只有10到100微米。
该专利归功于三位发明人,包括Christopher D. Preset。他之前的相关工作包括在MagSafe系统中使用玻璃陶瓷部件,该系统将传输数据以及电源。