据新传言称，今年晚些时候 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中最初使用的 A17 Bionic 芯片将与 2024 年生产的同一芯片组的版本有根本的不同。A17 Bionic 预计将成为苹果首款采用 3nm 制造工艺制造的芯片，与 A14、A15 和 A16 芯片所使用的 5nm 技术相比，性能和效率将得到重大改进。
据报道，A17 Bionic 芯片的初始版本将使用台积电的 N3B 工艺制造，但苹果计划在明年某个时候将 A17 切换到 N3E。 据称，此举是一项削减成本的措施，但可能会以降低效率为代价。
N3B 是台积电与苹果合作创建的 3nm 节点。 另一方面，N3E 是大多数其他 TSMC 客户端将使用的更简单、更易于访问的节点。 N3E 比 N3B 具有更少的 EUV 层和更低的晶体管密度，导致效率折衷，但该工艺可以提供更好的性能。 N3B 准备量产的时间也比 N3E 长一些，但良率要低得多。
N3B 实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括 N3P、N3X 和 N3S）不兼容，这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。 苹果最初被认为计划将 N3B 用于 A16 Bionic 芯片，但由于未及时准备好而不得不恢复为 N4。 苹果可能会在最初的 A17 芯片中使用最初为 A16 Bionic 设计的 N3B CPU 和 GPU 核心设计，然后在 2024 年晚些时候切换到带有 N3E 的原始 A17 设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代，包括“A18”和“A19”等芯片的后继节点。
苹果似乎不太可能在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的产品周期中对 A17 Bionic 做出如此大的改变，因此该芯片的 N3E 版本可能会用于明年的标准款 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 型号。 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 中的 A15 仿生芯片是一种比 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 中使用的 A15 更高的分级版本，多了一个 GPU 核心，因此尽管表面上采用相同的芯片，但不会出现一些跨代差异。
该传闻来自一位微博用户“手机晶片达人”，今年早些时候，他首先声称 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 的 USB-C 端口和随附的充电线将配备类似 Lightning 的验证芯片，这可能会限制其与未经苹果批准的配件的功能——这一谣言随后得到更可靠消息来源的证实。