经过多日传言，荷兰最新的半导体出口管制新规如今尘埃落定。6月30日，荷兰光刻机巨头阿斯麦ASML公司（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）发给钛媒体App的一份声明中证实：荷兰政府于今日（30日）颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。
根据新出口管制条例规定，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统（即TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。
但ASML也表示，此次并不适用于所有浸润式DUV设备，只涉及包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，荷兰政府新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效，在此日期前，ASML可开始提交出口许可证申请。荷兰政府将视具体情况批准或拒绝这些申请。
据ASML 2021投资者日文件，NXT: 2000i及后续光刻系统半间距为38nm、对准精度为2.0nm以内，对应是28nm至7nm先进制程芯片的制造（基于芯片类型不同，也可用在45nm及以下的成熟制程当中，具体看曝光次数）。基于此，业界普遍认为，此次受限制的是10nm左右及以下的先进工艺芯片制造。
“基于今日的公告，我们认为这些管制条例不会对已发布的2023 年财务展望以及于2022年 11 月投资者日宣布的长期展望产生重大影响。”ASML在对钛媒体App的声明中誓言，公司将继续遵守适用的出口管制条例，其中包括荷兰、欧盟及美国的出口管制条例。
这意味着，自2019年以来，ASML研发的最先进极紫外光（EUV）设备已禁止销往中国。如今限制更进一步，ASML将对华限制出口深紫外（DUV）光刻机等半导体技术。中国公司或将无法得到新的最先进芯片所需的光刻机设备和软件服务，这对于中国芯片行业发展有深远影响。
受消息影响，截至钛媒体App发稿，ASML股价在阿姆斯特丹下跌1.26%，至660欧元/股，此前该股曾一度下跌3.8%。今年迄今为止，ASML荷兰股票已上涨超过30%。
EUV光刻机
据悉，光刻机在芯片制造中扮演关键角色。
在半导体制造行业，DUV光刻机可以用于制造7nm及以上制程的芯片，涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片，随着先进制程向5nm及以下进化，EUV成为未来光刻技术和先进制程的核心，主要用于7nm及以下先进芯片制造工艺，荷兰ASML是唯一的供应商。（详见钛媒体App前文：《美国要求荷兰对华禁售ASML光刻机，对芯片国产化影响有多大？》）
作为欧洲最大的科技公司，ASML市值达2662.73亿欧元，在芯片供应链中占据着至关重要的地位。
财报显示，以客户工厂所在地区划分，中国大陆是ASML第三大市场，2022年全年为ASML贡献了29.16亿欧元的收入，占总营收的14%。除中国大陆外，中国台湾、韩国、美国、日本为前五大市场，2022年上半年贡献的营收占比分别为42%、29%、7%、4%。而此次涉及的产品占ASML营收的34%以上。
自2018年起，美国政府多轮游说荷兰政府，使得ASML陆续限制向中国出口EUV光刻机、部分先进DUV光刻设备。2022年10月7日，美国升级对华半导体出口管制，要求美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14nm或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。而且限制中国工厂进口用于生产先进制程芯片所需的技术和设备等。随后，美国希望与荷兰一同实施新的出口管制政策。
今年3月，ASML公司向钛媒体App证实，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统。（详见钛媒体App前文：《光刻机巨头ASML确认将限制部分DUV设备等芯片技术出口到中国》）
如今，荷兰政府再度颁布了有关半导体设备出口管制新规，简称“先进半导体制造设备法规”。新规第二条要求，未经部长许可，禁止从荷兰出口先进的半导体生产设备。而由于引入许可证要求，预计一次性申请24个许可证，然后每年申请20个许可证。该法规涉及仅由荷兰极少数公司制造的特定设备。
荷兰新规还称，如果出现许可证是根据不正确或不完整的信息颁发，未遵守许可证的规定、条件和限制，以及出于国家外交和安全政策的考虑下，荷兰先进半导体生产设备许可证都可以被撤销。
ASML对钛媒体App表示，正如其在今年三月发布的消息中所述，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术。荷兰政府新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效。ASML强调，公司长期展望的基础是全球的长期需求和技术趋势。
海关总署统计的中国进口集成电路制造设备数据（百万美元）
值得注意的是，据海关总署6月公布的数据，本轮荷兰实施出口管制新规传闻前后，今年5月，中国从荷兰进口大量的半导体与集成电路制造设备，总额达3.84亿美元，年增长66.44%，使荷兰取代日本成为中国最大的集成电路制造设备进口国。
总体而言，2023年前5个月，荷兰、日本、新加坡、美国和台湾地区占中国集成电路制造设备进口量的近90%。另外，马来西亚是中国第六大芯片制造设备进口国，其份额为中国进口从2022年的5.68%，下降至2023年前5个月的1.68%。而作为主要的半导体制造设备出口国之一，马来西亚产品出口量每年增长超过100%。