IBM正在优先帮助日本芯片制造初创企业Rapidus，因为IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。Rapidus是一家由日本大型电子公司支持的合资企业，该公司正在与IBM合作发展2纳米芯片技术，并计划在本十年的后半段大规模生产这种芯片。目前最先进的半导体都是在更大的3纳米节点上制造的。
IBM日本首席技术官 Norishige Morimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”
摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。
台积电主导全球芯片代工市场
Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。
IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。
Omdia分析师Akira Minamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。”
随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。
行业机构SEMI的市场分析师Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。
目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。
他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”
台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。