美国商务部周三表示，已有超过 460 家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金，以通过中国的科技努力提升美国的竞争力。周三，白宫将庆祝乔·拜登总统签署具有里程碑意义的“美国芯片”法案一周年，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供 527 亿美元的补贴。
拜登在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资 1660 亿美元，并补充道，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。” ”
美国商务部从 6 月份开始接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的 390 亿美元补贴计划的申请，但尚未颁发奖项。
美国商务部长吉娜·雷蒙多对记者表示：“为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。我们需要迅速采取行动，但更重要的是我们要采取正确的行动。”
商务部一位高级官员告诉记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”
芯片法还包括对建设芯片工厂的 25% 投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。
英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”
商务部去年组建了一支 140 多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。
“我们将尽自己的努力。我们不会向任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在二月份表示。
一旦商务部决定有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。该法律还拨出 110 亿美元用于先进半导体制造的研发。 重点将是国家半导体技术中心。
商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。 尚未确定具体位置。