据最新传言称，高通将与苹果公司一起获得采用尖端制造工艺生产的芯片组的出货量，据传台积电明年将为其 N3E 生产线增加更多客户。此前，据说这家圣迭戈公司将放弃台湾制造商，转而使用三星的代工厂专门生产骁龙 8 Gen 4，因为之前报道说台积电只能将 15% 的 3nm 产量分配给高通公司。
苹果可能已经获得了台积电今年几乎所有的 3nm 晶圆出货量，但 2024 年据说会有不同的结局。据《工商时报》报道，高通和联发科在准备各自的下一代智能手机芯片组时，将共享 N3E 生产线。据说骁龙 8 Gen 4 将是该公司首款采用定制 Oryon 内核的产品，而联发科则有自己的计划。
高通今年没有利用台积电N3B节点的一个原因是晶圆成本增加和良率低。N3E 是台积电改进后的技术，据说良品率会大幅提高，生产成本也会降低，这只会对芯片组制造商有利。据说今年晚些时候推出的骁龙 8 代 3 将采用台积电的 N4P 或先进的 4nm 架构进行量产，据传其价格也将高于骁龙 8 代 2，后者的单价为 160 美元。
假设高通公司今年最终使用台积电的 N3B 晶圆，那么骁龙 8 代 3 的价格将是一个天文数字。这将迫使其智能手机和平板电脑合作伙伴要么大幅削减利润，要么提高自己产品的价格，而这两者对这些公司都没有好处。这意味着，即使今年骁龙8代3与苹果A17仿生芯片在性能和能效上的差距会拉大，也不会以高通合作伙伴的损失为代价。
明年，苹果很可能会再次占据台积电 N3E 出货量的大部分，因为它将利用该技术推出各种芯片组。除了高通公司的骁龙 8 Gen 4 外，我们现在唯一能想到的就是骁龙 8cx Gen 4，它很可能会出现在 Windows 笔记本电脑中。