据悉,联发科天玑9200+基于台积电第二代4nm制程打造,采用新一代8核旗舰CPU,包含1个Arm Cortex-X3超大核心,频率3.05GHz;3个Arm Cortex-A715大核心,频率2.85GHz;4个Arm Cortex-A510能效核心,频率1.8GHz,其中超大核和大核心支持纯64位应用。
与此同时,天玑9200集成新一代11核GPU Immortalis-G715,GPU支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
更重要的是,OPPO Find N3 Flip最高配备了16GB超大内存和512GB存储,这也是迄今为止内存最大的小折叠屏手机。
另外,OPPO Find N3 Flip背部嵌入了一块大号副屏,后置环形三摄,相机中央位置有哈苏标识,影像值得期待。