据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。
在光刻设备方面，荷兰ASML和日本尼康、佳能公司是主要供应商，占据全球95%以上的市场份额；在刻蚀设备方面，美国泛林集团、应用材料和日本东京电子（TEL）是主要参与者，全球市场份额合计超过90%；在薄膜沉积设备方面，主要厂商有美国KLA、应用材料及日本日立、东京电子和Ulvac（真空技术株式会社），此外还有瑞士Evatec和荷兰ASM。总的来说，这些公司约占全球市场份额的80-90%。
分析师Eric Chen研究显示，2022年中国半导体设备进口的60%以上仍来自美国、日本和荷兰，其中日本仍是中国最大的半导体设备来源国，约占进口额的30%。
分析师Eric Chen指出，日本近一半的出口管制与薄膜加工设备有关。然而，此类设备涉及多种工艺。在此背景下，出口管制将主要针对诸如采用钴和钌等材料进行先进工艺的金属互连沉积设备、用于40nm以下工艺的原子层沉积（ALD）设备，以及多图案化工艺所需的硬掩膜沉积设备。
对于光刻设备，Eric Chen认为日本浸润式深紫外（DUV）光刻设备的出口可能会受到影响。尽管日本不生产极紫外（EUV）光刻设备，但分析指出，管制措施仍将针对EUV掩膜沉积设备、与EUV工艺涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩膜的检查设备。
值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下，对于硅等其他材料，管制措施仅涉及干法刻蚀设备。分析人士认为，日本对硅锗刻蚀设备出口管制更加严格，主要是由于硅锗器件会广泛应用于航空航天、军事等行业。