PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。
近日，慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD！
慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略，功耗和发热都可以得到有效控制，只需简单的散热片就可以满足，因此能够用于笔记本、游戏主机。
传统的电源管理方案都是通过主控管理所有电路模块，慧荣科技则在主控内集成了独立的智能电源管理模块，可以让主控进入低能耗模式，也能专门编程制定独特的管理策略，让电源管理更加灵活、高效。
温控方面方面，以往都是通过降低主控和闪存的工作频率，分阶段降温与能耗控制，但会导致性能剧烈变化，慧荣则重新调整了温控算法，让性能与能耗比实现等比调整。
慧荣SM2508支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，搭配八通道2400MT/s的闪存，顺序读写速度都能达到满血的14GB/s，随机读写速度也能跑到250万IOPS、240万IOPS，未来还会继续优化固件、挖掘潜力，甚至可以支持3600MT/s的下代高速闪存。
为了达到如此高的性能，慧荣SM2508采用了ARMv7-R指令集的两个Cortex-R8 CPU核心，基准性能达2.5 DMIPS/MHz、4.62 CoreMark/MHz。
相比于以往常用的Cortex-R5核心，它不但性能大幅提升了33-50％，还加入了SMP对称多处理技术，能够自主平衡多核工作负载，优化混合负载场景下的性能。
这意味着，处理器可以智能分配任务，确保每个核心都能充分发挥作用，从而提高整体性能。
更为重要的是，Cortex-R8将原来的8级顺序执行流水线，升级为11级乱序执行，可根据输入数据和可用执行单元来执行指令，而不必等待前一条指令的完成，从而更有效地利用资源，提高执行效率，减少空闲时间。
