据 Kopite7kimi 报道，传闻英伟达面向 HPC 和 AI 客户的下一代 Blackwell GB100 GPU 将全面采用 Chiplet 设计。最新的传言有两点：第一，英伟达有望在现代数据中心领域首次采用芯片组设计。
因此，我们可以回顾一下，英伟达 Blackwell GPU 最初预计将成为首个采用芯片组路线的产品系列，直到有传言称英伟达决定不采用芯片组路线，而是采用更标准的单片设计。芯片组和单片设计各有利弊，但考虑到目前实现性能提升所需的成本和效率，芯片组和其他先进的封装技术正被 AMD 和英特尔等竞争对手所采用。
到目前为止，英伟达已经证明，在不使用芯片组的情况下，英伟达的Hopper和Ada Lovelace GPU都能提供公司有史以来最好的每瓦性能和最高的利润率。但是，随着时间的推移，这种情况将发生改变，从 Blackwell 开始，我们可能会看到英伟达的首款芯片组封装设计。到目前为止，Blackwell GPU 计划于 2024 年面向数据中心和人工智能领域发布。
在谈到 Blackwell 时，Kopite7kimi 将重点放在了数据中心和 AI GPU 上。这表明，英伟达可能还不会在其代号为"Ada-Next"的游戏 GPU 上采用芯片组，但会在其数据中心和 AI GPU 中采用一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述，芯片组有其缺点，而这些缺点通常在于寻找合适的工厂来封装这些芯片。
台积电的 CoWoS 是 GPU 客户（如 AMD 和英伟达）可以使用的关键封装技术之一，但看起来这两家公司可能都在争夺台积电的顶级技术。这场争夺通常取决于谁能提供最多的资金流，而NVIDIA目前正在人工智能的资金中畅游。此外，根据英伟达希望使用的基于芯片组的集成度，还需要采购其他关键部件。AMD 和英特尔都在做一些先进的芯片组封装，将多个 IP 集成在一个芯片组上，因此，看看英伟达在 Blackwell 上的第一代芯片组架构设计有多先进将是一件有趣的事。
传闻的第二部分是 Blackwell GPU 的内部架构结构。据悉，Blackwell GPU内部的GPC、TPC等单元数量与Hopper相比没有太大变化，但内部单元结构可能暗示着SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT的数量发生了显著变化。在此之前，我们已经看到至少有两个 GPU 外泄，其中包括 Blackwell GB100 和 GB102。第二个可能是数据中心或游戏 GPU，但 Kopite7kimi 已经说过，消费（游戏）部分将属于 GB200 系列，而不是 GB100 系列。
此外，还有传言称英伟达正在评估三星3GAA（3nm）节点，该节点可能会在2025年投入量产，但Kopite7kimi认为英伟达可能不会改变计划，而是坚持使用台积电生产下一代GPU。同一泄密者此前还报道称，NVIDIA不会使用 3nm 工艺节点。鉴于英伟达自推出 Pascal GPU 以来在人工智能和数据中心方面取得的进展，以及 Ampere 和 Hopper GPU 的巨大成功，Blackwell 将标志着英伟达芯片产品线的一大进步，推动公司进入下一个人工智能和计算时代。