英特尔在"创新 2023"大会上透露了很多信息，其中包括英特尔将在处理器中采用 3D 堆叠缓存设计，走与 AMD 类似的道路。这项技术不会出现在 Meteor Lake 中，但会在未来的消费级和企业级 CPU 中使用。
在"创新2023"大会的问答环节，英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）被问及该公司是否会模仿AMD，在其3D V-Cache处理器（如Ryzen 7 7800X3D）中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。
"当提到V-Cache时，可以说这是一种非常特殊的技术，台积电的一些客户也采用了这种技术。很明显，我们的做法是不同的，对吧？"Gelsinger 通过 Tom's Hardware 说道。
这位首席执行官表示，今年 12 月上市的 Meteor Lake 芯片不会采用 3D V-Cache 技术，但他补充说："在我们的路线图中，你会看到 3D 芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后我们会在堆叠的芯片上实现 CPU 计算。
盖尔辛格说，英特尔计划利用其 EMIB 和 Foveros 工艺垂直连接芯片裸片，"因此我们感觉非常好，我们现在已经拥有下一代内存架构的先进能力"。他补充说，这项技术将用于英特尔自己的产品，也将提供给代工厂（IFS）客户。
AMD 基于台积电 SoIC 技术的第二代 3D V-Cache 芯片于今年早些时候推出。该公司证实，Zen 4 最多使用三个节点：用于 CCD 的 5 纳米节点、用于 IO 芯片的 6 纳米节点和用于 V-Cache 的 7 纳米节点。该公司在 3 月份的 ISSCC 演示中解释了新一代产品的优势和面临的一些挑战。
英特尔将采用 3D 堆叠缓存的消息将受到游戏迷的欢迎。根据基准测试，AMD 的 Ryzen 7 7800X3D 和 Ryzen 9 7950X3D 是目前游戏速度最快的两款芯片，这要归功于更大的内置缓存。
英特尔的芯片堆叠技术除了会在流星湖之后出现外，具体何时出现还不清楚。它可能会出现在 Arrow Lake、Lunar Lake 和/或 Panther Lake（将于 2025 年推出）中，但我们有可能要等待更长的时间才能看到英特尔提供的 V-Cache 处理器的竞争对手。