上周，苹果公司发布了iPhone 15系列手机，但是这款新手机并未用上苹果的自研基带芯片，还得依赖高通。苹果花费了几年时间，投入了数十亿美元开发自有基带芯片，但是低估了它的开发难度。
iPhone 15继续依赖高通基带芯片
知情人士称，苹果曾计划将其自研基带芯片用于新款iPhone 15，但是去年年底的测试发现，该芯片速度太慢，而且容易过热。它需要使用的电路板太大，占据了半个iPhone，导致它不可用。
据熟悉苹果基带项目的前公司工程师和高管透露，苹果完成基带芯片开发的障碍主要是自己造成的。负责研发苹果基带芯片的工程团队面临技术挑战，而且沟通不畅，经理们对自研而非购买芯片是否明智存在分歧，这导致进展缓慢。
而且，苹果基带研发团队缺少一位全球领导人，团队分散在美国和海外的不同部门中。一些经理阻止工程师公布关于项目延误或遭受挫折的坏消息，这导致该团队制定了不切实际的目标，设定了无法兑现的截止日期。