美光公司在印度的新半导体工厂奠基，该工厂将耗资 27.5 亿美元（225 亿印度卢比）。这项投资将用于在古吉拉特邦萨南德（Sanand）建立芯片组装和测试工厂。该综合设施由塔塔项目公司负责建设。该工厂将专注于把晶圆转化为球栅阵列（BGA）封装、内存模块和固态硬盘。
该工厂被称为组装、测试、打标和封装单元（ATMP），位于城外的一个工业园区内，占地 93 英亩（超过 37.6 万平方米）。
该项目将在未来五年内创造 5000 个直接就业机会和 15000 个社区就业机会。
通信与信息部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）在其 Facebook 个人主页上表示，这是政府致力于在亚洲国家发展半导体生态系统的成功之举。此前，莫迪总理曾承诺为所有愿意在印度开店的公司提供高达 50%的政府支持。