Pixel 8 Pro 硬件规格的复杂细节已在网上泄露，提供了几乎所有部件的深入信息，例如 Tensor G3、摄像头、RAM 存储等。 让我们来看看Google正式宣布之前分享的所有内容。根据 This Is Tech Today 分享的硬件信息，Tensor G3 SoC 据称具有三个集群，总共有 9 个 CPU 核心。
Pixel 8 Pro 将依靠 Cortex-X3 来提升单核性能，最近这款旗舰在 Geekbench 6 上使用 Tensor G3 进行了基准测试，显示与它相同的 9 核 CPU 配置和 12GB RAM。
至于 GPU，该手机配备了 Mali-G715，它比去年 Pixel 7 Pro 中运行的 Mali-G710 略有改进。 据说 Pixel 8 Pro 总共有五个摄像头，三个在后部，两个在前面，最大支持的变焦级别为 10 倍。 屏幕内指纹识别模块来自汇顶科技，但我们无法透露其安全功能或解锁 Pixel 8 Pro 的速度有多快。
存储方面，泄露的版本拥有 128GB 内存，无法扩展，但可用空间为 106.26GB，对于大多数用户来说应该足够了。 遗憾的是，泄密事件并未透露 Pixel 8 Pro 是否会采用 UFS 4.0 存储，还是会削减成本并采用速度较慢的 UFS 3.1 标准。
YouTube 频道 This Is Tech Today 的运营者布兰登·李 (Brandon Lee) 表示，这些信息是通过第三方应用程序提供的，因此图像可能会显示不准确的信息。 幸运的是，距离正式发布仅剩一天时间，我们很快就会知道 Pixel 8 Pro 的落后之处和优势所在。