据报道，骁龙8 Gen 4是高通公司的首款SoC产品，它将放弃ARM的内核设计，转而采用代号为凤凰（Phoenix）的定制Oryon内核。尽管这款新芯片组将肩负着人们对它的巨大期望，但最新的传言称，这家来自圣迭戈公司的新芯片似乎遇到了功耗问题。值得庆幸的是，由于骁龙 8 Gen 3 发布在即，高通公司有足够的时间来解决这些问题。
Revegnus 没有提供具体的性能数据，但他提到骁龙 8 Gen 4 存在"严重"的功耗问题。尽管高通公司明年将转用台积电的 N3E 工艺，据说这将比骁龙 8 Gen 3 的 N4P 节点提高能效，但骁龙 8 Gen 4 的传言问题仍未得到解决。
从外观上看，高通公司可能希望在性能上与苹果的 A 系列阵容相匹敌。据说骁龙 8 Gen 4 测试了两个性能内核和六个能效内核，但在性能内核上启用更高的时钟速度会使功耗迅速飙升。
即使是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 所独有的 A17 Pro，尽管采用台积电的 3nm 工艺量产，但苹果仍不得不提高最新 SoC 的功耗，使其在性能上较前代产品 A16 Bionic 有适当的提升。
现阶段，我们还不能断定台积电的 N3E 工艺或高通公司提高骁龙 8 Gen 4 性能目标的愿望是否是罪魁祸首，但随着骁龙 8 Gen 3 据说将在本月晚些时候发布，今年的芯片将成为焦点。另一方面，即使是同样采用 Oyron 内核的骁龙 8cx Gen 4，高通公司也遇到了未公开的问题。
幸运的是，由于骁龙 8cx Gen 4 将为笔记本电脑而非智能手机提供，因此高通公司在提高功耗数据方面有了一点灵活性，但在骁龙 8 Gen 4 上，则需要一种更微妙的平衡。