Google在其官方公告中并未提及 Tensor G3 的规格，尽管它不断谈论其计算成像、视频功能以及利用人工智能来增强最终结果。 即使在
Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 比较页面上，也没有提供有关最新 SoC
的更多详细信息，但我们确实偶然发现了一些信息，其中提到三星较旧的 4nm 制造工艺正在用于批量生产 Tensor G3，而不是最新的。
过去的泄密已经谈到了 Tensor G3 的 CPU 配置，该芯片组具有 9 核 CPU 和 Mali-G715 GPU。 据 Notebookcheck 称，虽然 CPU 集群架构不错，但制造工艺是三星较旧的 4nm LPP（低功耗 Plus），而不是 4nm LPP+。 较新的制造工艺可能专用于 Exynos 2400，明年的 Tensor G4 也是在其上制造的，不过之前的一份报告指出，后者不会对 Tensor G3 提供有意义的升级。
Tensor G3 并非是在最先进节点上量产的，这无疑帮助Google节省了大量芯片上的成本。 据报道，高通对智能手机合作伙伴的 Snapdragon 8 Gen 2 售价为 160 美元，而 Snapdragon 8 Gen 3 据说比其前身更贵，而Google可以通过更多地关注 Tensor G3 的功能方面来投资这些资金，将这些投入提供给软件部门。 正如早期的单核和多核 Geekbench 6 泄漏所证明的那样，在原始 CPU 性能方面表现不佳的地方，Google已经设法提高了 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 在图像和视频方面的能力。
不幸的是，使用三星劣质4nm LPP工艺的缺点是效率不高。 除非Google转向台积电的代工厂（预计在 Tensor G5 到来之前不会这样做），否则我们可能会继续看到其芯片组落后于竞争对手。 Pixel 8 拆解显示，Google使用了铜和石墨薄膜以及导热硅脂来帮助传递热量，但对缓解过热问题几乎没有采取任何措施，这直接导致较小的版本最终比 Pixel 8 Pro的峰值表现低了11%。
Google最终将不得不转移代工厂或转向更先进的制造工艺，以帮助其 Tensor 芯片在旗舰级别上竞争，但由于一年内出货的 Pixel 单元数量有限，该公司可能需要一段时间才能匹敌其他巨头。