苹果公司已经向芯片供应商台积电下达了第二代 3nm 芯片制造工艺（N3E）的订单承诺，预计明年 iPhone 16 系列的所有四款机型都将采用这种工艺。台积电的下一代 3nm 节点升级为 N3E，与台湾代工厂的第一代 3nm 工艺 N3B 相比，成本更低，良品率也有所提高。
N3B 在智能手机市场的首次亮相是供应给苹果 iPhone 15 Pro 机型的 A17 Pro 芯片。N3E 工艺同样致力于提高芯片性能和降低功耗。
据 DigiTimes 的消息来源称，代工厂已将 N3E 转入量产，并计划从 2024 年起让升级版取代 N3。除三星外，所有主要芯片供应商都将采用 N3E，台积电已获得客户的订单承诺，其中最大的客户是苹果公司。
苹果今年将接收台积电所有第一代 3 纳米工艺芯片。据了解，早在 5 月份，苹果公司就预订了该代工厂为其设备生产的近 90% 的 3 纳米芯片。由于英特尔后来修改了 CPU 平台的设计计划，导致英特尔的晶圆需求出现延迟，现在预计苹果将在 2023 年占据台积电 100% 的产能。
由于苹果公司为其 iPhone 15 设备订购了大量 N3B 芯片，预计台积电 2023 年整体销售额的 4%-6% 将来自 3 纳米工艺。预计今年仅苹果公司就将为代工厂贡献高达 34 亿美元的销售额。
报道称，台积电还计划在 2024 年下半年量产 N3P。据说，N3P 比 N3E 有更大的提升，在相同漏电情况下速度提高 5%，在相同速度下功耗降低 5-10%，芯片密度提高 1.04 倍。
据经常准确报道苹果供应链公司的分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，所有四款 iPhone 16 都将配备基于台积电 N3E 节点的 A18 品牌芯片。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 配备的是 A16 Bionic 芯片，因此，iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 升级到 A18 芯片意义重大。
鉴于 iPhone 16 系列还有大约一年的时间才能推出，Pu 可能只是对营销名称的一种有根据的猜测，因此苹果是否真的会推出 A18 和 A18 Pro 品牌还有待观察。