全大核设计 天玑9300跑分突破200万！这一次要“屠龙”？

高通骁龙8 Gen3：CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，NPU性能提升98%，支持100亿参数的大模型

之前的传闻显示，骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺制程，采用了1＋3＋2＋2的全新八核四丛集架构设计，包括一颗Cortex-X4超大核，三颗Cortex-A720大核，还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗Cortex-A520小核。

根据国外网站mspoweruser最新披露的一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件显示，骁龙8 Gen3最高主频为3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。

GPU是Adreno 750 GPU，其比上一代的性能和能效提高了25%。结合高通自家的图像运动引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine），再加上虚幻引擎5的支持，可以做到在240Hz显示屏上体验240FPS的游戏，并支撑硬件级的光线追踪。

mspoweruser网站也表示，骁龙8 Gen3将会支持虚幻引擎5的光线追踪功能和全局照明功能，可以将游戏过场动画提升至8K。

骁龙8 Gen3也支持在设备端运行生成式AI，支持超过100亿个参数的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持20＋ tokens/秒。而这主要得益于其搭载的NPU的性能相比上代产品快了98%，能效也提升了40%。这将使得拍照和摄影时都能够利用AI的能力来提升体验。

在网络连接方面，骁龙8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基带，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。该芯片组还支持Wi-Fi 7，并可以达到5.8Gbps的速度。

值得注意的是，骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2，最大带宽为10Gbps，这意味着搭载骁龙8 Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone 15 Pro一样连接外部显示器使用。

传闻显示，首发搭载骁龙8 Gen3的旗舰手机为小米14系列，或将在10月26日发布。此前网上的爆料称，基于骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分为177万分，该设备疑似为小米14。

联发科天玑9300：全大核设计，安兔兔跑分突破205万分！

今天芯智讯已经收到了联发科天玑旗舰芯片发布会的邀请函，显示联发科将于11月6日晚间19:00正式召开芯片发布会。

△这次的邀请函是一个不规则的魔方，上面有着“全大核、高性能、飙、强、迅、冷、稳、久、高效能、低功耗、AI摄影、高智能、5G旗舰、生成式AI、极致、游戏等关键词。

根据安兔兔最新曝光的一款搭载联发科天玑9300的安卓设备跑分成绩显示，该设备的综合成绩高达2055084分，这也是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，创下了历史新高。

根据安兔兔显示的数据来看，天玑9300的CPU是基于四颗Cortex-X4超大核＋四颗Cortex-A720的全大核架构，GPU是Immortalis-G720。

根据此前Arm公布的资料显示，Cortex-X4的性能相比上代的Cortex-X3提升超过15%，功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。

而Cortex-A720 则是升级到了Armv9.2指令集，同样的功耗下性能比上代的Cortex-A715更强，架构优化了内存读取，带来了大幅功耗降低，能效提升了20%，同样的面积下性能甚至Cortex-A78还要高。

Immortalis-G720则的Arm 目前性能和能效表现最为出色的 GPU，与上一代产品相比，其性能和能效分别提高了15%，系统级效率更是跃升了40%，还支持延迟顶点着色（DVS）技术，可以带来更高质量的图形渲染，实现更身临其境的视觉感受。

据芯智讯了解，Immortalis-G720在性能及能效相比上代提升15%的同时，内核面积仅增加了2%。官方表示，其整体性能要领先竞品20%。联发科也将借助Immortalis-G720提升硬件级的光线追踪能力，增强游戏体验。

得益于四颗Cortex-X4超大核＋四颗Cortex-A720的全大核架构，天玑9300的CPU得分为485064分；而Arm目前最强的Immortalis-G720 GPU也使得天玑9300的GPU得分达到了899463分。

之前网上曝光的传闻称，基于骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分为177万分。如果爆料属实的话，那么基于全大核架构的联发科天玑9300将可能首次在性能上超越同期的高通旗舰处理器，成为安卓阵营的最强处理器。

同时，有传闻显示，天玑9300还将率先支持目前最强的LPDDR5T内存，峰值速率可达9.6Gbps，由于曝光的测试设备似乎搭配的还是LPDDR5X内存，这也意味着天玑9300与LPDDR5T内存的组合，将有望进一步提升综合跑分成绩。

另外，联发科在今年8约下旬曾宣布，将利用Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及联发科先进的AI处理器（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧AI计算生态。预计采用联发科天玑9300的智能手机支持由Llama 2模型开发的AI应用，可为用户带来生成式AI应用体验。而为了支持在终端侧运行大模型，预计天玑9300还将大幅提升AI能力。

最新的爆料还显示，首款搭载天玑9300的智能手机也将会在11月份正式发布，可能会是vivo X100系列拿下首发。

小结：

从现有曝光的信息来看，这一次联发科天玑9300所带来的升级要比高通骁龙8 Gen3更激进，首次选择了“全大核”的设计，并采用了Arm最新的Immortalis-G720 GPU，似乎为了在性能上超越高通骁龙8 Gen3，以便更好的与其竞争高端旗舰机市场。

至于天玑9300的全大核设计是否会带来功耗方面的问题，相信联发科之所以敢用全大核设计也是经过深思熟虑的，毕竟根据Arm给出的指标来看，Cortex-X4、Cortex-A720和Immortalis-G720的能效都有了大幅提升，相比上代内核在同等性能下，功耗都有了大幅的降低，特别是Cortex-X4，功耗降幅高达40%。而且，联发科天玑旗舰新品发布会邀请函上的“冷、稳、久、高效能、低功耗”等关键词似乎也反应了联发科对于天玑9300在能耗表现上的“信心满满”。

另外，高通和联发科新一代旗舰芯片的都将对于生成式AI的支持作为了一大重点，二者都将支持Meta的Llama 2大模型，高通似乎还增加了对于百川智能推出的Baichuan大模型的支持。

总结来说，这一次联发科天玑9300大有直接与高通骁龙8 Gen3正面硬刚的“屠龙”架势，在部分核心参数上对于高通骁龙8 Gen3也有着一定的优势，不过最终谁将更胜一筹，还要看二者在真机上的实际表现。