苹果今天早间最新发布的 M3 Pro 采用最新的 3nm 技术量产，使芯片组具有令人难以置信的每瓦性能属性，同时功耗低于同类芯片组。然而，尽管有了这些改进，我们在与 M2 Pro 的规格对比中发现，苹果在某些方面降低了这种定制芯片的性能，其中最明显的是性能内核数量和内存带宽。
M2 Pro 的一个型号配备了 12 核 CPU 和 19 核 GPU，至少在纸面上比 M3 Pro 的规格更高。首先，最新的SoC配备了 18 核 GPU，比 M2 Pro 少了一个核心，但这并不是降级的全部。苹果可能保留了两款芯片组的 CPU 内核数量，但其配置略有改变。M2 Pro 拥有 8 个性能核心和 4 个效率核心，而 M3 Pro 的性能核心数量更少，只有 6 个，其余6个变成了效率核心。
在苹果发布会上展示的幻灯片显示 M2 Pro 和 M3 Pro 之间只有 10% 的差异，性能内核减少可能是性能提升比例较小的原因之一。苹果公司可能有意为之，降低最新芯片的性能提升幅度，以便在电池方面提供更多的性能，不过我们还需要等待更多的测试才能给出更具体的答案。
不仅如此，我们还注意到，M3 Pro 的内存带宽比 M2 Pro 低了 25%。上述规格对比显示，M3 Pro 的内存带宽为 150GB/s，而 M2 Pro 的内存带宽为 200GB/s。
苹果故意削弱其最新 SoC 的性能，可能是为了延长新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的电池续航时间。遗憾的是，我们无法证实这一点，在实际使用中，这一缩减有多大影响，我们将在后期的基准测试中见分晓。