高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）在使用台积电（TSMC）的尖端技术制造移动芯片组方面可能要比苹果落后一代，但据传这两家公司将在明年正式发布骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 时缩小差距。一位消息人士称，这两款 SoC 都将使用台积电的 3nm 工艺，但像往常一样，他遗漏了一些更重要的细节。
在谈论明年的骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙 8 Gen 3 和"即将发布"的 Dimensity 9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的 N4P 工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用 3 纳米"N3B"节点，但据称台积电的 N3E 技术产量更高，价格也更合理。
联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙 8 Gen 4 将采用与 Dimensity 9400 相同的制造工艺。
爆料人指出，骁龙 8 Gen 4 将使用高通公司定制的 Oryon 内核，但在提到 Dimensity 9400 时，他声称联发科的 SoC 受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在 Dimensity 9300 尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。
不过，骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9300 的一个缺点是采用台积电 3 纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的 Oryon 内核将意味着骁龙 8 Gen 4 将比骁龙 8 Gen 3 更贵，因此手机制造商最好准备好在 2024 年削减利润或提高其 Android 旗舰产品的价格。