高通公司计划明年为智能手机推出骁龙 8 Gen 4，搭载该公司首款定制的 Oryon 内核。我们一方面期待这些 CPU 的设计带来惊喜，并有可能与苹果的 A 系列芯片组相媲美，但有传言称，我们还应该关注该芯片的全新 Adreno 830 GPU。虽然没有提供详细的规格信息，但 3DMark Wife Extreme 的早期结果称，骁龙 8 Gen 4 的下一代图形处理器比苹果的 M2 还要快 10%。
虽然爆料人 Revegnus 没有提供 3DMark Wild Life Extreme 的截图，但他声称 Adreno 830 在同一测试中获得的分数比苹果 M2 高出 10%。需要注意的是，M2 有两个版本，每个版本都有不同数量的 GPU，最高配置的 GPU 内核可达 10 个。据说 Adreno 830 得分为 7200 分，这与采用 8 核 GPU 的 M2 之间 10% 的性能差异相吻合。
3DMark的Wild Life Extreme旨在将智能手机和平板电脑芯片组推向热极限，测试它们的效率水平，并展示它们如何在一段时间内处理持续的工作负载。据传，明年推出的骁龙 8 Gen 4 和联发科 Dimensity 9400 都将采用台积电的 3nm 工艺量产，因此与骁龙 8 Gen 3 和即将推出的 Dimensity 9300 相比，我们预计它们的能效将有所提高。
Adreno 830 的测试结果是我们首次接触到的，因此工程样品很可能是在受控环境下进行测试的，在这种环境下，芯片几乎不需要任何降频操作，也没有紧凑而散热差的设备外形来限制其性能，因此这些芯片可以大显身手。不过，当明年骁龙 8 Gen 4 出现在多款Android旗舰智能手机上，并在各种高湿度气候条件下进行测试时，这将是全新的挑战。
该爆料者还提供了高通 2024 年高端SoC 的一些 Geekbench 5 单核和多核跑分成绩，虽然这些成绩也令人印象深刻，但我们建议读者谨慎对待所有这些信息，我们将在稍后提供更多更新。毕竟现在认真对待这些说法还为时过早，尤其是在第一波搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的手机尚未上市的时候。