Intel CEO帕特·基辛格表示，将按计划或提前完成“四年五个制程节点”计划，同时正在得到第三方的充分肯定。为了在半导体制造工艺上重振雄风，Intel 2021年7月公布了“四年五个制程节点”计划，也就是使用四年的时间，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五个制程节点，2025年重获领先性。
Intel借此调整制程节点的命名，意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能、能效的提升。
基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会坚持逐一检查每个节点的进程，这是一项扎实且严谨的工程。
他还坦言：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现承诺，实现目标，大家才会相信Intel。”
基辛格介绍说，计划时间已经过半，Intel正在稳步推进：
Intel 7已实现大规模量产，应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。
Intel 4也已开始大规模量产，首次应用EUV极紫外光刻技术，将用于酷睿Ultra处理器，12月14日发布。
Intel 3将在2023年底做好投产准备，首批两款产品均为至强，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已经在晶圆厂利片，二是紧随其后的全性能核Granite Rapids，已经如期完成设计认证，开始试生产。
Intel 20A预计2024年上半年做好投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级Arrow Lake，已经可以点亮并运行Windows系统，功能出色。
Intel 18A预计2024年下半年做好投产准备，已完成0.9版本PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户，首批产品包括用于服务器的Clearwater Forest、用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的代工服务测试芯片，2024年上半年就会在工厂内试产。
值得一提的是，Intel 20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，已经完成研发。
基辛格对这两项技术十分兴奋：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”
基辛格展示Intel 18A晶圆
“四年五个制程节点”计划公布之初，曾被外界认为是“不可完成的任务”，但得到第三方客户越来越多的认可。
比如，一家重要客户承诺采用Intel 18A、Intel 3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。
最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将采用Intel 18A。
此前，新思科技已经于Intel达成战略合作协议，为客户开发基于Intel 3、Intel 18A制程节点的IP。
Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片。
瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel 18A，打造定制化的5G系统级芯片。
继续向前，Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。
明年，Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后，继续推进创新。
