AMD 预计将采用三星的 4nm 和台积电的 3nm 工艺节点生产下一代芯片，新泄露的信息暗示了这一点，同时还有一个全新的 Prometheus （普罗米修斯）代号被披露出来。最新信息来自 gamma0burst，他根据 LinkedIn 上的员工资料/项目编制了一份庞大的数据清单。
根据这些数据，一位工程师列出了 AMD 在开发下一代 IP 时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电 N3（3 纳米）和三星 4 纳米。我们知道，AMD 将在其 Zen 5 内核架构中混合使用 4nm 和 3nm 工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。
此前有报道称，AMD 可能会将部分生产转移到三星，并利用其 4nm 工艺技术，但这一交易的规模尚不得而知。AMD 很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些 I/O 芯片，但目前的报道显示，AMD 不大可能在三星 4nm 工艺上生产重要 IP。除非 AMD 直接透露消息，否则我们也无法确定。
除此之外，泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息显示，Zen 4 的代号是 Persephone，Zen 5 是 Nirvana，而 Zen 6 则是 Morpheus。众所周知，Zen 4C 内核的代号为"Dionysus"，因此"普罗米修斯"成为 Zen 5C 内核代号的可能性很大。
Zen 4 (5nm) - Persephone
Zen 4C (5nm) - Dionysus
Zen 5 (3nm) - Nirvana
Zen 5C (3nm?) - Prometheus?
Zen 6 (2nm) - Morpheus
AMD Zen 5 和 Zen 5C 核心架构预计将在 2024-2025 年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列，包括 Strix Point（Ryzen 笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen 台式机）和 Turin（EPYC 服务器）。AMD 还将推出更多产品，我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。