与竞争对手相比，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 所采用的 Tensor G3 迄今表现仍令人失望，这使得Google必须转而采用完全定制的解决方案，以与苹果的 A 系列和即将推出的骁龙 8 Gen 4 相抗衡。遗憾的是，传言中的 Tensor G5 还需要一段时间才能面世，但根据最新消息，它将采用台积电的 N3E 工艺量产，高通和联发科的下一代 SoC 也是采用这种工艺制造的。
有传言称，Tensor G4 将采用台积电的 4nm 工艺量产，但 Revegnus 认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其 Pixel 系列的出货量远不如苹果的 iPhone 15 系列。此外，由于一些问题，Tensor G4 将是 Tensor G3 的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"Zuma Pro"。
在 Tensor G5 上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的 N3E 工艺。据传，在 2024 年，骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 都将采用台积电的 3 纳米工艺生产，这比 Tensor G5 超前了整整一代，据说 Tensor G5 最早将于 2025 年面世。要知道，除了定制 CPU 之外，据传Google还将为 Tensor G5 开发内部 GPU，从而提升其整体性能。
这意味着首个定制 SoC 解决方案将在 Pixel 10 和 Pixel 10 Pro 上推出，而 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus 谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说 N3E 比 N3B 有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。
希望Google能结束不断推出速度较慢的 Tensor 芯片组的窘境，专注于不仅在 CPU 和 GPU 原始性能上超越竞争对手，而且在能效和 AI 功能上也能超越竞争对手的产品。