网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料，包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。Meteor Lake开始，Intel采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，可以采用不同工艺制造并组合，其中既有自己的Intel 4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。
明年的Arrow Lake也是如此，会首次加入Intel 20A。
后年的Lunar Lake还是如此，此前路线图上显示会加入Intel 18A，结合外部工艺。
此前9月底的技术创新大会上，Intel甚至已经展示了点亮运行的Lunar Lake笔记本。
最新流出的信息显示，Lunar Lake MX Compute模块也就是包含CPU核心的部分，居然会交给台积电N3B，也就是第一代3nm。
如果属实，这将是Intel x86高性能核心第一次由第三方代工！
Lunar Lake的定位有些特殊，并非多平台通吃，而是单独面向低功耗移动平台专门设计的(所以不知道会不会叫第三代酷睿Ultra)，包括8W无风扇设计、17-30W风扇设计。
它还是大小核混合架构，但布局与现在截然不同，最多4个Lion Cove架构的大核心单独一组，有自己的二/三级缓存，最多4个Skymont架构的小核心另外单独一组，有自己的二级缓存，彼此通过North Fabric交叉开关连接在一起，另外还有独立的8MB系统缓存。
NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都与大核心放在同一个Die里边，其中GPU部分级为第二代Xe架构，也就是和明年的Battlemage独立显卡同源，只是功耗更低，核心数最多8个，支持实时硬件光追。
它甚至会将LPDDR5X-8533内存整合进来，封装在一起，最多两颗，容量16GB或者32GB，估计比传统分离式设计可节省100-250平方毫米的封装空间，但也是去了扩展性。
此外，扩展连接方面支持四条PCIe 5.0、四台PCIe 4.0、三个雷电4/USB4 40Gbps、两个USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、蓝牙5.4。
