小米、金山武汉科技园即将竣工：打造万人研发中心

小米武汉科技园打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，总建筑面积约14.2万平方米，由10栋单体建筑组成，包含办公楼、厂房及配套用房等。

去年12月，项目一期主体结构全面封顶，预计于今年12月竣工验收。

官方介绍，建成后小米集团将发挥人工智能、大数据、云计算等核心技术优势，助力武汉数字经济高质量发展。

小米科技园

该园区也是小米大力研发的另一种成果展现，雷军此前曾表示，小米未来5年研发投入预计将超过1000亿元。

雷军预计，2023年小米全年总研发投入将超过200亿元。

金山科技园

金山武汉总部投资40亿元，占地约118亩，总建筑面积约29万平米，规划办公楼、公寓楼、食堂楼三大主体区域，同时还设有商业、运动场等配套设施，最大可容纳员工9000余人。

项目于今年4月30日全部楼栋封顶。截至11月22日，项目地下室及主体结构工程等均已全部完成，机电工程和幕墙工程进度也接近完工，计划2024年初毛坯竣备完成。