联发科技（MediaTek）推出的 Dimensity（天玑）9300 令竞争对手大吃一惊，它采用了新的 CPU 集群和 GPU 组合，超越了顶级竞争对手。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师指出，随着这家台湾公司的芯片组订单不断增加，最新的 SoC 是目前市场上功能最强大的，将帮助联发科把全球市场份额提升到新的高度。
彭博社（Bloomberg）的一份最新报告指出，由于对联发科芯片组的需求持续上升，尤其是在中国，联发科的股价自 6 月底以来已上涨近 40%，表现甚至优于竞争对手、行业领头羊高通公司（Qualcomm）。据传，骁龙 8 Gen 3 的价格将再次高于骁龙 8 代 2，而骁龙 8 代 2 的单价已高达 160 美元，因此高端手机制造商将寻求替代方案以保证利润率。由于 Dimensity 9300 的性能超过了骁龙 8 Gen 3 和 A17 Pro，因此它似乎是大多数 Android 旗舰手机厂商的不二之选。
摩根士丹利分析师Charlie Chan和Daisy Dai认为，Dimensity 9300是目前市场上功能最强大的智能手机SoC，它的发布正受到手机厂商新一轮的追捧，尤其是在新款vivo X100 Pro上。随着该产品的推出，该公司目前 2023 年 20% 的市场份额有望在 2024 年达到 30% 至 35%。据报道，在此期间，联发科的整体出货量将达到 2000 万部，创下新纪录。
联发科目前市值超过 470 亿美元，是台湾仅次于台积电的第二大半导体公司。虽然 Dimensity 9300 的优势毋庸置疑，但改用不具备任何节能内核的新 CPU 集群会带来一个重大缺陷：功耗增加。在早些时候的 CPU 温度墙测试中，Dimensity 9300 的性能因此下降了 46%，尽管该芯片组是在采用了热管的 vivo X100 Pro 中运行的。
据传，联发科明年将为 Dimensity 9400 改用台积电改进后的 3 纳米"N3E"工艺，这将提升其能效能力，因此我们期待看到这方面的一些改进。