据 TrendForce 估计，HBM 行业似乎已围绕 NVIDIA 为中心，其中 NVIDIA 的 AI 订单将主导当前和下一代 HBM 供应。根据市场研究，NVIDIA 准备将其 HBM 订单的相当一部分交给韩国巨头三星，因为两家公司都开始建立对人工智能行业至关重要的业务关系。
早在9月份就有消息称，三星的HBM产品已通过多项资质审核，获得了NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。
除了 HBM3 之外，下一代 HBM3e 标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、SK 海力士和三星等供应商已经启动了 HBM3e 的出样过程，据说这将是决定性的一步。 能否进入商用，结果可能会在 2024 年某个时候出现。回顾一下，HBM3e 预计将在 NVIDIA 的 Blackwell AI GPU 中首次亮相，据传该 GPU 将于 2024 年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。
NVIDIA 在 2024 年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了 H200 Hopper GPU，预计明年将被大规模采用，随后将推出 B100“Blackwell” AI GPU，两者都将基于 HBM3e 内存技术。
除了传统路线外，据传 NVIDIA 还将针对 AI 领域推出基于 ARM 的 CPU，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。 英特尔和 AMD 预计还将推出各自的 AI 解决方案，其中值得注意的是下一代 AMD Instinct GPU 和采用 HBM3e 内存的英特尔 Gaudi AI 加速器。
最后，TrendForce 给出了我们对 HBM4 的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12 纳米工艺来加工晶圆，并将作为 3D 封装 DRAM/GPU 背后的工艺，在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。 HBM4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。