苹果公司和生产合作伙伴 Amkor 宣布，将在亚利桑那州台积电代工厂附近新建一个芯片封装代工厂，简化Apple Silicon产品在美国的生产。芯片封装是完成芯片交付的最后一步。台积电等制造厂将制造最初的芯片，芯片封装工艺将硅芯片包围起来，既保护芯片，又能将其安装到电路板上。
这不是苹果公司第一次与 Amkor 合作。这对合作伙伴已经合作了 12 年，并再次合作建立了美国最大的先进芯片封装工厂。
Amkor 为该项目出资 20 亿美元。该工厂最终将雇用 2000 多名工人。
苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）说："苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。苹果公司的芯片为我们的用户开启了新的性能水平，使他们能够完成以前无法完成的事情，我们很高兴苹果公司的芯片即将在亚利桑那州生产和封装。"
Amkor 工厂将采用附近台积电代工厂生产的芯片。Amkor 还为其他公司提供服务，并将利用该工厂封装其他芯片，但苹果将是该公司最大的客户。
Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 说："美国半导体供应链的扩张正在进行中，作为总部设在美国的最大先进封装公司，我们很高兴能在加强美国先进封装能力方面发挥带头作用。半导体公司、代工厂和其他供应链合作伙伴都明白有必要战略性地扩大他们的地理覆盖范围。我们宣布在亚利桑那州建立新的先进封装和测试工厂，这清楚地表明了我们帮助客户确保弹性供应链并成为强大的美国半导体生态系统一部分的意图。"
Amkor 公司已经获得了约 55 英亩的土地，并计划建设一个拥有 50 多万平方英尺洁净室空间的工厂。建设的第一阶段将在未来三年内启动。
亚利桑那州参议员马克-凯利（Mark Kelly）表示："Amkor 20 亿美元的项目是自去年通过《CHIPS 法案》以来亚利桑那州宣布的最大微芯片投资项目之一，将创造高薪工作岗位，加强当地经济，并有助于保护我们的国家安全。"作为美国首批先进的封装设施之一，这是在减少微芯片供应链对其他国家依赖方面迈出的一大步。在谈判《CHIPS与科学法案》时，我的首要任务之一就是确保像Amkor这样的公司能够获得必要的支持，以便在亚利桑那州这样的地方发展有弹性的供应链，这些地方正在引领微芯片制造业回归美国。"
台积电在亚利桑那州的工厂被认为是美国在全球芯片生产方面取得的政治成功。就连苹果公司的蒂姆-库克（Tim Cook）也称赞这一机会是"投资于更强大、更光明的未来"，其芯片"自豪地打上了美国制造的印记"。
Amkor 的工厂很可能会消除台积电以前将制造好的芯片运回台湾的需要。人们最初认为，该公司将不得不在其他地方进行扇出型封装（Fan-out Package on Package）步骤。
作为《芯片法案》的一部分，520 亿美元的芯片公司补贴中至少有 25 亿美元被指定用于"国家先进封装制造计划"--Amkor 的工厂很可能也在其中。