西门子公司与全球最大的半导体公司之一英特尔公司签署了一份谅解备忘录（MoU），双方将合作推动微电子制造业的数字化和可持续发展。两家公司将重点推进未来的制造工作，发展工厂运营和网络安全，并支持建立一个具有弹性的全球产业生态系统。
"半导体是现代经济的命脉。任何事物的运行都离不开芯片。因此，我们很荣幸能与英特尔合作，快速推进半导体生产。"西门子公司数字工业首席执行官兼西门子股份公司管理委员会成员塞德里克-耐克（Cedrik Neike）表示："西门子将为此次合作带来其物联网软硬件和电气设备的全部尖端产品组合。"我们的共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。"
谅解备忘录确定了合作的关键领域，以探索各种举措，包括优化能源管理和解决整个价值链中的碳足迹问题。例如，合作将探索使用复杂、高资本密集型制造设施的"数字孪生体"，以实现解决方案的标准化。
合作还将探索通过对整个价值链的自然资源和环境足迹进行先进建模，最大限度地减少能源使用。为了获得更多与产品相关的排放信息，英特尔将与西门子共同探索与产品和供应链相关的建模解决方案，以推动基于数据的洞察力，帮助行业在减少集体足迹方面加快进度。
英特尔执行副总裁兼全球首席运营官Keyvan Esfarjani表示："世界需要一个更加全球均衡、可持续和弹性的半导体供应链，以满足日益增长的芯片需求。我们很高兴能通过扩大与西门子的合作，在英特尔先进制造能力的基础上，开拓新的领域，利用西门子的自动化解决方案组合来提高半导体基础设施、设施和工厂运营的效率和可持续性。该谅解备忘录将惠及地区和全球产业价值链。"
西门子和英特尔将结合自身的优势和专长，在包括设计、制造、运营、效率和回收在内的整个半导体生命周期的可持续实践，对于满足对功能强大的可持续芯片日益增长的需求至关重要。技术有能力在整个技术行业和全球经济的其他领域加快减少与计算有关的气候影响的解决方案。自动化和数字化是应对挑战的关键，因为该行业正努力实现温室气体净零排放。