为应对NVIDIA的“潜在需求” 三星下大单订购2.5D封装设备

2023年12月05日 19:34 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

据报道,三星公司订购了大量 2.5D 封装设备,暗示这家韩国巨头可能会面临英伟达(NVIDIA)等行业巨头的巨大需求。 三星最近宣布推出 SAINT 技术,与台积电的 CoWoS 封装解决方案相抗衡,从而涉足人工智能领域。三星有望借此向业界提供其封装和 HBM 能力,并吸引了NVIDIA的注意。

众所周知,NVIDIA目前无法满足人工智能市场的巨大需求,他们计划将供应链多样化,而三星等公司将对NVIDIA在数据中心领域的前景起到至关重要的作用。

据 The Elec 报道,三星已经从日本 Shinkawa 公司收购了 16 台封装设备,根据三星客户的需求,这笔交易还将有更多的空间。

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英伟达的目标是到 2027 年从人工智能领域获得高达 3000 亿美元的收入,实现这一目标的基础是打造一个稳定的供应链,因此据说为了生产 2024 年的 Blackwell 等下一代人工智能 GPU,NVIDIA计划将 HBM3 和 2.5D 封装供应分配给三星,以减少台积电等现有供应商的工作量。

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这对三星来说是个好消息,通过与英伟达达成交易,显然可以看到其内存和 AVP(高级封装)部门的经营状况好转,而且这家韩国巨头还能从AMD和特斯拉等公司获得半导体、封装和存储器工艺的更多潜在订单。

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