群联电子将在CES 2024上展示两款新的PCIe 5.0 SSD主控方案，一个定位旗舰，一个面向主流。PCIe 5.0 SSD诞生已经差不多一年了，但是受限于群联E26主控的先天不足，以及闪存技术的配合不到位，无论性能还是功耗都难以令人满意，普遍只能最高跑到12GB/s，而且大多数都离不开主动风扇。
新的旗舰主控叫做“PS5026-E26 Max14um”(诡异的名字)，其实就是现有E26的增强版，支持PCIe 5.0 x4、I/O+技术，加上深度调校的新固件，在搭配2400MT/s高速闪存的时候，顺序读取速度最高可达14.7GB/s，已经吃满PCIe 5.0 x4的全部带宽。
但是顺序写入速度相对有点慢，还是只能跑到12GB/s。
同时，随机性能也有了明显提高，尤其是写入，读写分别可达150万IOPS、160万IOPS。
作为对比，现有的E26一般最高可以跑到10GB/s、10GB/s、150万IOPS、125万IOPS。
另外，新主控在PCMark 10、3DMark存储测试中的成绩都可以超过1000MB/s，在消费级SSD中还是首次。
遗憾的是，E26 Max14um因为还是台积电12nm工艺，加上性能提升，功耗和发热可能更加不容乐观，官方演示都用了MEMS风扇。
不知道为什么群联非得守着落后工艺，就是不肯升级，那样既能提升性能，也可以控制功耗和发热，不香吗？
慧荣的SM2508方案就用了台积电6nm，号称顺序读写都可达满血14GB/s，随机读写分别高达250万IOPS、240万IOPS，甚至可以用于笔记本，但商用速度实在是太慢了。
面向主流市场，群联的PCIe 5.0 SSD主控方案是“PS5031-E31T”，仅支持四通道闪存，无缓存，最高速度为10.8GB/s，最大容量8TB。
PS5027-E27T：低功耗、高性能的PCIe 4.0 SSD主控，主打M.2 2230小尺寸规格，可用于ROG Ally、Steam Deck等掌机。
PS2251-21(U21)：全球首款单芯片USB4主控方案，最高速度4GB/s，可用于轻薄笔记本等设备。
