随着台积电和三星代工厂宣布计划于 2024 年开始生产 2 纳米产品，半导体行业的竞争日趋白热化。不过，据报道，英特尔代工厂也加入了这一行列，该公司披露了尖端半导体生产计划。英特尔高级副总裁桑杰-纳塔拉詹（Sanjay Natarajan）透露，该公司将通过明年投产的20A工艺"引领微型化"。
让我们快速回顾一下英特尔的 20A 节点，它有望彻底改变 IFS 的产品组合和半导体行业。20A 节点预计将采用全新的 RibbonFET 晶体管，取代现有的 FinFET 架构，并带来新的互连创新，其中之一就是 PowerVia。Arrow Lake 将成为使用 20A 工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过 IFS 利用这一节点。
该公司预计将按计划在 2024 年上半年实现 20A 的生产准备就绪，Arrow Lake 将是主打产品，预计将在 2024 年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（John Guzek）在日本半导体展（SemiCon Japan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于 2025 年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。
英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。
随着 2024 年 20A（2 纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。
