不久前，联发科发布了天玑9300芯片。目前， X100系列首发该款芯片，同时Find X7系列的部分机型或许也将搭载9300。而12月16日，有资深爆料人士透露，联发科欲在天玑9400上全面超越高通骁龙。
据官方介绍，联发科天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，采用全大核设计，使用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。 CPU采用1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。
据透露，和联发科天玑9300芯片相比，联发科天玑9400芯片的CPU设计有一定改动，不使用四个X5超大核心，但保留了全大核的设计。同时，联发科天玑9400芯片依然使用台积电N3平台，预计终端客户是蓝绿米。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型。
缺少效率核心意味着 天玑9400 可能会像9300 一样在效率上打折扣，但博主数码闲聊站在微博上指出，该芯片将在 3 纳米工艺上量产，制造工艺的改进意味着其热效率可能也会提高。得益于台积电的 "N3E "制造工艺，9400 有可能不再需要任何效率核心，对这一变动我们拭目以待。
在vivo X100系列的发布会上，vivo就表示自己深度参与了天玑9300的研发工作。另有消息称，vivo在联发科内部的话语权很高，已经参与了天玑9400芯片的研发，因此后面产品的节奏和选型基本上领先竞品一个身位，要用当代旗舰芯打次旗舰芯。