据横滨市宣布，韩国三星电子将在五年内投资约 400 亿日元（约合 2.8 亿美元）在日本建立先进芯片封装研究设施。路透社 3 月份报道称，三星正在考虑在神奈川县建立一个封装设施，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。
这项投资正值韩国和日本之间的紧张局势缓和之际，美国鼓励盟国携手合作，共同应对中国日益增长的技术实力。
各家公司都在竞相开发先进的封装技术，包括在单个封装中组合元件，以提高芯片的整体性能。
三星芯片业务主管京基铉（Kyung Kye-hyun）在横滨市的公告中说，日本工厂将使三星能够加强其在芯片领域的领先地位，并与横滨的封装相关公司建立合作伙伴关系。