《首尔经济日报》称，三星电子公司已推迟其位于得克萨斯州泰勒的新芯片工厂的量产计划，这可能会对拜登政府增加国内半导体供应的雄心壮志造成又一次打击。该报援引三星公司晶圆代工业务总裁崔世英在旧金山一次行业活动上的讲话报道说，这座耗资 170 亿美元的工厂将于 2025 年开始量产。
此前，三星在 2021 年宣布投资时曾表示，该工厂将于 2024 年下半年投产。一位发言人表示，公司现在还不能确认量产时间表。
此前，由于缺乏有经验的建筑工人和机器安装技术人员，三星更大的竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）。
美国总统乔-拜登（Joe Biden）的宏伟计划是提高美国本土的芯片产量，以避免未来出现像2021年那样的供应中断，从而导致公司损失数千亿美元的收入。
台积电和三星计划的变动意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。
美国的环境许可问题和拜登政府在提供财政支持方面的迟缓一直困扰着国内的芯片项目。拜登签署了《芯片法案》，承诺向美国新的半导体工厂提供 1000 亿美元的支持，但一年多之后，拜登政府仅向英国航空航天公司 BAE Systems Plc 的美国子公司提供了 3500 万美元的资助。
