联发科此前宣布已与台积电成功开发出 3 纳米 SoC，使其功耗比上一代芯片低了 32%，但并未提及芯片的具体名称。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与其代工伙伴的紧密合作关系，称双方正在合作推出首款 3 纳米产品，据传这款产品将被命名为 Dimensity（天玑）9400。
台积电和联发科可能正在合作优化 Dimensity 9400 的效率，就像 Dimensity 9300 一样，据说它将缺少低功耗内核。
联发科首席执行官蔡力行（Rick Tsai）在《经济日报》的最新报道中将 2024 年与 2023 年进行了比较，他表示，由于人工智能的蓬勃发展，芯片业明年的情况将明显好转，而随着该公司推出自己专注于这一类别的芯片，应该会带来积极的结果。此前有分析人士指出，Dimensity 9300是目前功能最强大的智能手机芯片，随着Android手机制造商在旗舰机中使用该芯片，将带来订单数量增加，从而使联发科的全球市场份额达到35%，以至于威胁到高通的主导地位。
联发科首席执行官还提到，与台积电的合作关系使联发科能够深入专注于新的 3 纳米芯片组，并表示已与英特尔合作开发后者的 16 纳米节点，但没有报道称该制造工艺将推出哪些芯片。据传，Dimensity 9400 是联发科的首款 3nm SoC，该公司利用了台积电的"N3E"工艺，其产量比苹果 A17 Pro 和 M3 使用的 N3B 工艺更高。
两家公司之间稳固的业务关系还能使 Dimensity 9400 针对不同的智能手机合作伙伴进行优化。Dimensity 9300 性能亮眼，但由于没有低功耗内核，因此以牺牲效率为代价。据传，联发科将在 Dimensity 9400 上保留类似的 CPU 集群，提供 Cortex-X5 和未命名的 CPU 设计，以提供更强的多核性能。遗憾的是，缺乏高效内核同样将对这款芯片组的功耗产生不利影响，因此台积电和联发科可以合作在工艺上减轻这些影响。
联发科的首席执行官并没有深入探讨其与台积电的紧密关系将如何改善下一款 3 纳米芯片，而高通公司可能已经为即将推出的骁龙 8 Gen 4 建立了同样的关系，完全消除了这一优势。