12月28日，天风国际分析师郭明錤指出，ODM厂商纬创为英伟达（NVDA.US）2024年CoWoSAI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD（目前）与英特尔（自2024年下半年开始）AI芯片模组与基板的独家供应商。工业富联取得的H系列基板订单为H200。B100基板的单价较H100高约10%。
12月18日，有市场消息称，微软计划在2024年采购大量英伟达的尖端B100 GPU，而不是之前采购的H100。Omdia最新的一份报告显示，微软在2023年采购15万个H100 GPU，这一数字超过了谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯等重量级公司。
根据摩根士丹利的最新报告，微软计划将其2024年H100芯片订单的一部分转移到B100上。报告强调，B100的计算能力估计至少是H100的两倍。报告还预计，在B100需求不断增长的推动下，先进封装CoWoS的需求将大幅增长。
B100作为英伟达新一代产品，不仅采用更先进的制程工艺，按片计算力也有质的飞跃。这无疑对云计算龙头微软具有极大的吸引力。市场分析人士预计，英伟达的下一代B100架构可能会采用台积电4nm工艺，将整合两个GPU芯片和八个HBM模块。
10月31日，有媒体报道称，英伟达计划2024年推出AI加速卡 GB200（B100），目前已进入供应链认证阶段。报道还指出，富士康正积极争取B100加速卡订单，计划成为 B100基板的第二家供应商。但非官方消息称，英伟达出于良率等多方面的因素考虑，在量产 B100 加速卡初期，其基板100%由纬创供应。