中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。
不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP)的方式互连，而不同芯粒之间通过D2D(Die-to-Die)接口、芯粒间网络(Inter-chiplet Network)互连，再共同连接内存，并使用了2.5D中介层封装。
未来，这种设计可以扩展到100个芯粒，从而达成1600核心。
不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并不高。
只是不知道，22nm工艺下能否做到1600核心，当然中芯国际早就有了更先进的工艺，因此不存在无法克服的障碍。
值得一提的是，早在2019年，半导体企业Cerebras Systems就发布了世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器。
它采用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。
价格据说在几百万美元级别。
