Dimensity（天玑） 9400 将是联发科的首款 3nm 芯片，据说它将利用台积电的第二代光刻技术，从而提高能效并带来其他好处。至于该 SoC 正式亮相的时间，该公司首席执行官 Rick Tsai 表示，它将于今年第四季度推出，并将增强人工智能功能，与其他高端智能手机芯片相媲美。
除了 Dimensity 9400，我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4，据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。
Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群，同样没有高效内核；先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。
虽然联发科首席执行官没有提供性能对比，但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群，显示与今年的高通不同，联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计，但会将其升级到 Cortex-X5。不过，有一个传言称，整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成，但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心，这是Dimensity 9300 采用的配置，从而提高了多核性能。
至于高级人工智能功能，Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过，与前代产品一样，我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持，因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。
在 2024 年开始之前，联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组，功耗降低了 32%，并将于 2024 年开始量产。
虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称，但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分，它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计，Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际表现，还得等到 2024 年第四季度的正式发布。