到目前为止，我们已经看到美光和三星在确认开发的同时列出了他们的下一代 HBM4 内存产品。这两家公司都强调了大约在 2025-2026 年推出产品的时间框架，看来 SK hynix 也加入了这场拼时间拼技术的战斗。
随着人工智能在市场上的应用迅速增加，我们在迈向未来的过程中需要更强的计算能力，值得注意的是，HBM 在人工智能计算如何定位自己的现代生活中发挥了至关重要的作用，因为它是制造人工智能加速器的关键部件。
SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在 2024 年韩国半导体展（SEMICON Korea 2024）上发表主题演讲时透露，该公司打算在 2026 年之前开始量产 HBM4，并声称这将推动人工智能市场的巨大增长。
他认为，除了早日实现下一代产品过渡之外，重要的是要认识到 HBM 行业面临着巨大的需求；因此，创造一种既能无缝供应又具有创新性的解决方案更为重要。Kim 认为，到 2025 年，HBM 市场预计将增长高达 40%，并已提前定位，以充分利用这一市场。
关于对 HBM4 的期待，Trendforce分享的路线图预计，首批 HBM4 样品的每个堆栈容量将高达 36 GB，而完整规格预计将在 2024-2025 年下半年左右由 JEDEC 发布。首批客户样品和可用性预计将于 2026 年推出，因此距离我们看到新的高带宽内存人工智能解决方案的实际应用还有很长的时间。
目前还不确定哪种类型的人工智能产品将采用新工艺，因此我们暂时无法做出任何预测。随着 SK hynix 的加入，HBM 市场的竞争似乎会变得更加激烈，哪家公司会崛起并登上王者宝座，让我们拭目以待。