华为最终将过渡到更先进的 5 纳米芯片组，它的目标是摆脱外来元素，并希望在中芯国际的帮助下实现这一目标。根据金融时报的最新报道，中国最大的半导体制造商正计划建设生产线，以大规模生产下一代芯片，并将继续使用麒麟品牌。
麒麟 9000S 采用中芯国际的 7nm 工艺量产，为 Mate 60 系列提供动力，在取得成功之后，华为需要继续保持这一势头。随着 Mate 70 系列发布日期的临近，华为必须开发出性能更强、效率更高的芯片，在各方面超越麒麟 9000S 的性能。虽然按目前的条件，麒麟 9000S 难以赢得任何性能或省电奖项，但它在没有外部公司帮助的情况下实现量产的事实，在这个行业是一个令人印象深刻的壮举。
据报道，为了实现 5 纳米芯片的生产目标，中芯国际将重新利用现有的 DUV 设备进行大规模生产。此前曾有传言称这家中国公司将走这条路，但一位芯片行业人士称，虽然量产 5 纳米芯片组完全有可能，但代价将是低产量和昂贵的生产成本。
就在不久前，有报道称荷兰 EUV 设备制造商 ASML 被禁止向中国公司提供制造尖端芯片所必需的先进设备。在这一重大挫折面前，中芯国际和华为几乎别无选择，只能使用当前一代的硬件，但这一计划在未来推出 5 纳米麒麟 SoC 时能取得多大成功呢？
此前传闻华为正在为即将推出的 P70 家族准备麒麟 9010，但光刻技术细节并未共享。