2023 年，台积电只有一个 3nm 客户，那就是苹果公司，但随着今年台积电承接更多客户，它需要解决生产能力问题，以满足更多订单的需求。据一份报告称，这家台湾芯片巨头打算在 2024 年将月晶圆产量提高到 10 万片，同时专注于提高 3 纳米的产量。
据报道，台积电计划在 2024 年将晶圆月产量从 60000 片提高到 100000 片，目标是将 3 纳米良品率提高到 80%。
据说台积电总共收到了来自苹果、高通、联发科、英伟达、英特尔和高通的大量订单。虽然 Naver 网站的报道没有具体说明哪家客户获得的订单最多，但很可能是苹果，因为后者需要大量的 A18 芯片，用于 iPhone 16 系列。台积电可能会加大第二代 3nm 晶圆（也称"N3E"）的生产。据报道，去年的 N3B 工艺存在良率问题，而且价格对于大多数厂商而言不合适。
此外，据估计，仅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本，苹果就为此花费了 10 亿美元，因此，这家总部位于加利福尼亚的巨头必须付出巨额成本，才能成为全球首家采用台积电 N3B 节点推出芯片的公司。高昂的价格可能也让高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司望而却步，不愿在自己的 SoC 上采用这种尖端工艺，但今年晚些时候，这两家公司都将推出自己的首款 3nm 产品：骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400。
如果台积电能够如愿将月产量从 6 万片提高到 10 万片，良品率将达到 80%，这将是该公司令人印象深刻的进步。此前，这家晶圆制造商在上一份财报中表示，去年下半年投入量产的 3nm 芯片订单已占 2023 年总销售额的 6%，今年，这一数字有望攀升至 14%-16%。