SemiAnalysis公司的迪伦-帕特尔（Dylan Patel）强调了2021年10月发布的一份报告--安全与新兴技术中心（CSET）的文件--中令人担忧的行业趋势，并探讨了"（概述了）基础设施投资和监管改革，这些投资和改革可以使美国成为更具吸引力的建设新芯片制造能力的地方，并确保美国继续获得半导体制造的关键投入"。
帕特尔援引 CSET/World Fab Forecast 的调查结果，对该地区明显缺乏进展表示不满："由于NIMBY的混蛋和垃圾的监管/许可制度，美国是世界上建设晶圆厂最慢的相关国家。"这位 SemiAnalysis 工作人员可能认为，不合适的条件依然存在，并继续阻碍着任何前进的势头，至少对于新建制造项目而言。
CSET 2021 报告认为，拟议中的 520 亿美元 CHIPS 法案基金并不能解决美国芯片产业的所有问题--投入大笔资金并不总是万无一失的解决方案：美国快速建设晶圆厂的能力在下降，与此同时，美国的晶圆厂项目总数也在下降。其中部分原因是全球半导体价值链发生了变化，随着晶圆代工厂的崛起，资源向亚洲集中，从 1990 年到 2020 年，台湾、韩国和中国大陆等国家在半导体行业占据了重要的市场份额。
然而，在这30年期间，美国新建一座晶圆厂所需的时间增加了38%，从1990年至2000年期间的平均665天（1.8年）增加到2010年至2020年期间的918天（2.5年）（图2）。与此同时，美国新建晶圆厂项目总数减少了一半，从1990年至2000年期间的55个新建晶圆厂项目减少到2010年至2020年期间的22个新建晶圆厂项目。
标杆项目 - 英特尔在俄亥俄州的在建工厂也屡遭挫折（包括延迟支付《CHIPS 法案》）--最新的新闻报道显示，开业典礼可能在 2026 年底或 2027 年初举行。不仅如此，据报道，台积电在亚利桑那州投资的工厂也经常令其台湾新竹总部的领导层在官僚主义和后勤方面头疼不已。