全球最大内存芯片制造商三星电子公司周三表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的 Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
这将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。
GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降，提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。三星电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。
此外，两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。
三星电子表示，最新的合作是基于多年来与数百万台搭载Arm CPU知识产权的设备的合作，这些设备采用了三星代工业务提供的各种工艺节点。
三星电子代工设计平台开发负责人Kye Jong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。”