周四，知情人士透露，日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元（合49亿美元）的额外补贴，以加强其芯片供应链。目前，台积电正在日本熊本建设第一座晶圆厂，该工厂可以获得4760亿日元的政府补贴。据悉，该工厂于2022年4月份正式开工建设。
建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。
此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。
除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。
2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。
2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。
供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。
除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。
作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。
据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。