台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）位于日本熊本县的新半导体制造厂将于 2 月 24 日开业。该工厂被称为日本先进半导体制造厂（JASM），是日本半导体行业的一个重要里程碑。
JASM 占地 52 公顷，旨在通过 Fab 1 生产成熟的 40、22/28 和 12/16 纳米制造技术。晶圆厂 1 的初始月产能为 40000 片 300 毫米晶圆，近期可扩展到每月 50000 片。不过，台积电将扩建熊本工厂的 2 号厂房，该厂房将生产 7 纳米和 6 纳米节点，计划于 2027 日历年底开始运营。
日本政府将为 Fab 2 的扩建提供约 50 亿美元的补贴。结合晶圆厂 1 和晶圆厂 2，一旦晶圆厂 2 开始生产，JASM 熊本工厂每月可生产 100000 个 300 毫米晶圆。市场研究公司 TrendForce 认为，在全球芯片短缺的情况下，JASM 为台积电提供了重要的额外产能。它还提高了日本国内芯片制造能力，减少了对进口的依赖。
JASM 是日本第一座全新的外资晶圆厂。作为将更多半导体生产重新转移的国家战略的一部分，日本政府为熊本晶圆厂 1 的建设提供了补助金和税收减免，现在又为晶圆厂 2 的建设提供了补助金和税收减免。台积电还获得了索尼、SSS、电装和丰田等客户的补贴。
台积电首席执行官魏哲家博士表示，JASM 将"塑造日本未来十年的半导体格局"。TrendForce 的分析师也认同此看法，指出 JASM 的先进节点将支持日本汽车和消费电子品牌的尖端芯片设计。
台积电的合作伙伴、客户和政府代表将出席 2 月 24 日的落成典礼。预计 JASM 将在未来一年内提高产量。台积电还有其他非台湾投资项目，如位于亚利桑那州凤凰城的在建工厂，将于 2027 年底或 2028 年初开始大规模生产芯片。届时，全球半导体产能紧张的局面将大大缓解。