三星曾有可能与联发科合作，为其旗舰产品 Galaxy S 系列提供 Dimensity（天玑）9000。鉴于这家台湾公司此次发布的产品令高端Android SoC 市场大吃一惊，主流厂商们开始注意到联发科及其可能的发展方向。遗憾的是，两家公司之间的交易未能实现。有消息称，除其他原因外，主要是因为该芯片组供应稀缺，联发科 Dimensity 9300 的大部分供应都已分配给了中国客户。
早在 2021 年发布Dimensity 9000 时，联发科并没有量产足够数量的产品，以至于无法广泛提供给多家客户，Revegnus 在 X 上发帖称，估计数量仅为 1000 万枚。鉴于三星每年的 Galaxy S 出货量大约是联发科的三倍，显然无法满足需求，这笔交易最终还是告吹了。
不过，三星还有其他机会与联发科合作生产未来的芯片，Dimensity 9300 就有这样的可能性，但最新消息显示这家芯片制造商也已经把所有可用的出货量都分配给了中国客户。
此外，联发科 Dimensity 9300 的产量估计为 3000 万至 3500 万枚，对三星来说仍然不够，因为它已经与其他客户签订了协议。另外，即使联发科设法为这家韩国巨头生产了大量产品，高通公司也不会坐视不管，因为这家圣迭戈公司已经签署了一份多年协议，成为 Galaxy S25 和 Galaxy S26 系列的芯片组供应商。事实上，在 2023 年第四季度，高通公司智能手机芯片收入的40% 都要归功于三星，这表明两者之间存在着共生的业务关系。
再来看看成本，每部骁龙 8 Gen 3 的售价为 200 美元，这对三星来说是一项昂贵的支出，而且据说骁龙 8 Gen 4 的价格比前代产品更高，因此这家韩国制造商今后的处境可能会很艰难。不过，如上所述，这是一种共生关系，意味着三星和高通都需要对方才能在这个竞争激烈的市场中成长，因此在不久的将来，爆料人认为联发科不会很快加入三星的阵营，但这并不意味着双方不能进行闭门谈判。
鉴于三星自家的 Exynos 芯片组仍然落后于竞争对手，如果旗舰级联发科 Dimensity 芯片能以低于 Snapdragon 芯片组的价格出售，三星可能会被吸引而提出报价，对高通而言接下来自己芯片能否继续卖上高价也会成为一个头疼的问题。