英特尔透露了下一代 14A 和 14A-E 工艺节点的更多细节，与 18A 相比，这些节点的性能和效率都有大幅提升。英特尔最近在其路线图中增加了几个新的工艺节点，其中包括 14A 和 10A。英特尔蓝色团队在其 IFS Direct 2024 活动中简要提到了后者，其目标是在 2028 年以后投产。
同时，该公司已将其 14A 节点定位在 2026 年投产，而先进的 14A-E 变体将在 2027 年投产。到目前为止，英特尔只提到 14A 节点将率先采用 High-NA EUV 技术，但看来英特尔已经透露了更多关于这一下一代工艺节点的信息。
在SPIE 2024大会上，英特尔执行副总裁兼代工技术开发总经理安-凯莱赫（Ann Kelleher）进一步补充说，14A工艺节点将比18A工艺节点提供超过15%的每瓦性能优势，同时使芯片集成工艺提高20%。同时，英特尔 14A-E 工艺节点在性能方面将比 14A 工艺节点再提高 5%。
英特尔尚未宣布任何基于 14A 工艺节点及其子变体的产品，但该技术似乎将在英特尔成为全球第二大晶圆厂、超越三星并接近台积电的目标中发挥关键作用。虽然英特尔将台积电视为竞争对手，但它也利用台积电为其大部分客户 CPU 提供芯片。台积电将为其下一代客户机 CPU 系列等生产多个 IP 块。例如：
英特尔Arrow Lake：20A（CPU）/台积电 N3（GPU）
英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU）/ TSMC N3B（GPU）
英特尔的 20A 产品尚未上架，其首批产品预计将于今年晚些时候以 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的形式推出。这些产品将在 18A 产品发布之后推出，主要涵盖 2025-2026 年的发布计划，因此我们可以预计 14A 将在 2026-2027 年左右推出，这距离现在还有几年时间。
