Dimensity 9300 为联发科在消费电子设备领域的攻城略地奠定了基础，昭示着联发科重返高端Android智能手机市场，并打算通过发布下一代产品让对手紧张起来。除Google和苹果外，这家台湾公司已开始与许多手机制造商签约，但据传 vivo 希望率先获得该公司的旗舰芯片，而且可能已经为自己争取到了首批产品。
据报道，Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入，联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。
自 2023 年 10 月以来，Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头，联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问，联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然，vivo 已经开始与竞争对手展开竞争，成为即将推出的 SoC 的首家客户。
遗憾的是，该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400，我们也暂时无从得知芯片的价格。不过，根据首批供货量，联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠，而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话，它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。
报告还提到，Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%，但这一说法相当含糊，因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面，因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。
和上一代产品一样，联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心，采用了与 Dimensity 9300 类似的结构，因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题，导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然，这需要一些调整，让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作，对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。